光刻胶是什么行业?

光刻胶是半导体制造中的关键材料，用于芯片图案的转移。它涂覆在晶圆表面，通过曝光显影形成精细电路。光刻胶分为正胶和负胶，正胶遇光溶解，负胶遇光固化。光刻胶的性能直接影响芯片的线宽和良率。随着芯片制程不断缩小，光刻胶的技术难度也在提升。日本和美国的企业在高端光刻胶领域占据主导地位。

光刻胶的应用领域

光刻胶主要用于集成电路、面板和LED制造。在芯片生产中，光刻胶需要多次涂覆和曝光。面板产业需要大尺寸光刻胶，对均匀性要求极高。LED芯片制造则使用特殊波段的光刻胶。光刻胶的纯度必须达到电子级，杂质控制在十亿分之一以下。光刻胶的生产环境需要恒温恒湿，避免颗粒污染。