280度会破坏导电银胶的粘贴强度吗?

280度高温会严重破坏导电银胶的粘贴强度。导电银胶主要由银粉和树脂组成，树脂在200度以上开始分解，280度时树脂会碳化，导致胶层变脆脱落。银粉颗粒也会因高温氧化，失去导电性能。实验显示，280度加热1小时后，银胶的剪切强度下降80%以上，完全失去粘接作用。

高温影响机制

导电银胶的耐热上限一般在150度左右。280度远超其承受范围，树脂分子链断裂，胶层内部产生大量微裂纹。银粉与基材的结合力减弱，导电通路中断。实际应用中，电子元件若长期暴露在280度环境，银胶层会分层、起泡，最终导致电路失效。因此，280度环境不适合使用导电银胶。