陶瓷胚体在烧制过程中表面崩起许多小坑?

陶瓷胚体烧制时表面出现小坑，主要是因胚体干燥不均匀或排气不畅。原料中水分快速汽化，气体无法及时排出，导致表面鼓起并形成小坑。烧制升温过快也会加剧这种现象，尤其在低温阶段。使用含有机物较多的黏土时，更容易产生此类问题。

解决方法

预防小坑需控制胚体干燥速度，确保内外水分一致。烧制初期升温要缓慢，让气体充分排出。选用杂质少的黏土，并适当增加坯体厚度。若已出现小坑，可打磨平整后重新低温烧制一次。保持窑内温度均匀，能有效减少表面缺陷。