英飞凌igbt模块内部连线是什么金属?

英飞凌IGBT模块内部连线主要使用铜和铝金属。铜用于高电流路径，如主电极和键合线，导电性能好。铝则用于键合线和部分连接层，成本较低且轻便。模块内部还会镀银或镀金，减少接触电阻。这些金属组合确保电流高效传输，同时控制模块温度。

内部金属的作用

铜铝连线承担电流传导任务，铜的电阻小适合大电流，铝则便于焊接。键合线直径通常几十微米，连接芯片与电极。模块底部的基板常用铜或铜钨合金，散热快。金属层之间用绝缘材料隔离，防止短路。这些设计让IGBT模块稳定工作，寿命可达数万小时。