主板bga是什么?

主板BGA是一种芯片封装技术，全称是球栅阵列封装。芯片底部有许多焊球，直接焊在主板上。这种封装节省空间，散热好，适合高端处理器和显卡。常见的BGA芯片有CPU、GPU和南北桥芯片。维修BGA芯片需要专业设备，普通用户无法自行更换。

BGA的特点

BGA焊球排列紧密，引脚数量多，信号传输稳定。焊球间距小，主板布线更灵活。BGA芯片体积小，适合轻薄笔记本和手机。但高温焊接容易损坏，返修难度大。电脑进水或摔落可能导致BGA虚焊，出现开机黑屏或蓝屏故障。