中国的半导体什么水平?

中国半导体产业进步很快，芯片制造工艺达到14纳米，中芯国际是龙头企业。国产光刻机取得突破，但顶尖设备仍依赖进口。华为、海思设计高端芯片，受外部限制影响。长江存储、长鑫存储在存储芯片领域追赶国际巨头。国家政策大力扶持，产业规模不断扩大。

半导体产业链现状

中国芯片设计公司超过2000家，但高端芯片自给率不足三成。封装测试技术接近国际水平，长电科技是全球前三。半导体材料国产化率较低，光刻胶等关键材料依赖进口。国内高校每年培养数万名工程师，人才储备逐步提升。产业链各环节协同发展，目标实现全自主可控。