接触热阻一般多大?

接触热阻的大小一般在0.001到0.1开尔文每瓦之间，具体数值取决于接触表面的平整度和压力。金属与金属接触时热阻较低，而粗糙表面或存在空气间隙时热阻会显著增加。导热硅脂或垫片可以降低热阻，提高散热效率。电子设备中，芯片与散热器之间的接触热阻需要严格控制，避免过热问题。

接触热阻的影响因素

接触热阻受材料硬度、表面粗糙度和接触压力影响。硬度高的材料接触面积小，热阻较大；增加压力能改善接触，减少热阻。温度变化也会影响热阻，高温时材料膨胀可能降低热阻。实际应用中，清洁表面和填充导热材料能有效减小热阻，确保热量顺利传递。