光刻机造芯片是以什么为单位?

光刻机造芯片是以晶圆为单位。晶圆是圆形的硅片，直径常见的有12英寸、18英寸等。芯片制造时，光刻机在晶圆表面涂上光刻胶，通过紫外光曝光，将电路图案转移到晶圆上。一个晶圆可以同时制造数百个芯片，制造完成后需要切割分离。晶圆的直径越大，能生产的芯片数量越多，成本也更低。

光刻机的工作原理

光刻机通过高精度镜头将电路图案缩小后投影到晶圆上。每次曝光只能制作一层电路，复杂芯片需要重复曝光十几次。光刻机的精度以纳米为单位，目前最先进的能达到3纳米级别。晶圆上的芯片排列有固定模式，间距必须精确到微米级。制造过程中，晶圆需要旋转、对准，确保每层电路完美重叠。