pcb板上没铺铜的地方可以露锡吗?

PCB板上没铺铜的地方不建议露锡。裸露的铜箔容易氧化，导致导电性能下降。锡层能保护铜箔不被空气腐蚀，延长电路板寿命。焊接时，露锡的部位更容易上锡，连接更牢固。工业生产中，通常会喷锡或沉锡处理未铺铜区域，确保电路稳定运行。一些手工制作的小型电路板也会手动涂锡，但效果不如专业处理。

露锡的注意事项

露锡时需控制锡层厚度，过厚可能引起短路。高温焊接会使锡层流动，需避免与其他焊点接触。未铺铜区域边缘应留出间隙，防止锡溢出。存放电路板时要防潮，否则锡层会发黑失效。维修时发现露锡处氧化，可用细砂纸打磨后重新上锡。批量生产时，露锡工艺需严格管控，确保每块板子质量一致。