12寸晶圆可以生产多少个手机芯片?

12寸晶圆能生产多少手机芯片，主要看芯片大小和切割工艺。一颗7纳米芯片约25平方毫米，晶圆圆心附近浪费面积大，实际利用率约80%。按300毫米晶圆计算，可产出约1000颗7纳米芯片。若芯片更小，数量会增加到2000颗以上。晶圆厂会优化切割路线，减少边缘损耗，提高良品率。

影响因素

晶圆厚度和切割刀精度也很关键。刀片越薄，损耗越小，但刀片易磨损。芯片排列方式影响数量，六边形排列比方形更节省空间。晶圆边缘的圆角区域无法切割芯片，这部分面积浪费约10%。良品率高低决定最终可用数量，高端芯片良品率可达90%以上。