华为不能造芯片还能继续设计芯片吗?

华为不能制造芯片后，依然能设计芯片。设计芯片主要靠软件和人才，与制造环节分离。华为拥有海思团队，可研发先进架构，如麒麟芯片。设计完成后，委托代工厂生产即可。虽然制造受限，但设计能力不受影响，华为仍可推出新芯片方案。

设计与制造的分离

芯片设计和制造是两个独立环节。华为专注设计，使用EDA工具完成电路布局。台积电等代工厂负责生产，华为只需提供设计文件。即使无法自主制造，华为仍能通过合作实现芯片落地。设计环节不依赖设备，华为的技术积累依然可用。