光刻胶是半导体材料吗?

光刻胶是半导体制造中的关键材料，用于在硅片上绘制精细电路图案。它分为正性和负性两种类型，通过紫外线曝光改变溶解性。光刻胶的精度直接影响芯片性能，先进工艺需要更高分辨率的光刻胶。涂胶、曝光、显影等步骤都依赖它的特性，是芯片生产不可或缺的一环。

光刻胶的作用

光刻胶在芯片制造中起到“模板”作用，保护特定区域不被蚀刻。涂胶后，通过掩模版曝光，光照区域溶解或硬化，形成所需图案。显影时洗掉未固化部分，留下精细线条。光刻胶的厚度和均匀性影响电路质量，不同制程需要调整胶层参数。没有它，就无法实现纳米级的电路结构。