pcba加工锡膏溶焊工艺是指什么工艺?

pcba加工锡膏溶焊工艺是一种电子元件焊接技术。工艺流程包括在电路板上涂布锡膏，贴装电子元件后送入回流焊炉。高温使锡膏熔化，元件引脚与焊盘牢固连接。常见焊接温度为220至250摄氏度，持续3至5分钟。工艺适用于贴片电阻、电容、芯片等小型元件。焊接质量直接影响产品可靠性，需严格控制温度曲线和锡膏配比。

工艺控制要点

锡膏印刷厚度控制在0.1至0.2毫米，避免虚焊或短路。回流焊预热区升温速率每秒3至5摄氏度，焊接区峰值温度需精确控制。冷却速度过快会导致焊点开裂，过慢则影响效率。生产环境湿度需控制在40%至60%，避免锡膏吸湿失效。日常需清理钢网，堵塞孔径会造成漏印或连锡。定期检测炉温曲线，确保焊接稳定性。