led灯属于半导体制造工艺范畴吗?

LED灯属于半导体制造工艺范畴。LED的核心是发光二极管，由半导体材料如砷化镓或氮化镓制成。制造过程包括外延生长、光刻、蚀刻等半导体工艺，需在超净间完成。芯片切割后封装成灯珠，再集成到灯具中。整个流程高度依赖半导体技术，与集成电路生产类似。

LED的制造特点

LED制造精度要求极高，芯片尺寸仅几毫米。外延层厚度控制在纳米级，影响发光颜色。封装材料需耐高温、抗紫外线。不同颜色的LED需调整半导体配方，如蓝光用铟镓氮。自动化生产线确保良品率，不良品会导致灯珠亮度不均或寿命缩短。