芯片黑色封胶是什么材料?

芯片黑色封胶是一种环氧树脂材料，主要成分包括环氧树脂、固化剂和颜料。这种胶体具有耐高温、绝缘和防潮的特性，能保护芯片内部电路不受外界环境影响。黑色封胶还添加了碳黑等颜料，增强遮光效果，防止光线干扰芯片信号。常见的黑色封胶有单组分和双组分两种类型，广泛应用于电子元器件封装领域。

封胶的作用

黑色封胶能固定芯片引脚，防止机械振动导致损坏。它还能隔绝湿气和化学物质，延长芯片使用寿命。封胶表面光滑，便于焊接和检测。高温环境下，封胶不会变形或开裂，保持芯片稳定工作。有些封胶还具备阻燃性能，降低电路起火风险。芯片封装后，封胶还能屏蔽电磁干扰，提高信号传输质量。