时间:01-18人气:21作者:有梦闯天下
手机芯片主要位于机身内部,通常被固定在主板上。常见位置包括电池下方或摄像头模组旁边。不同品牌型号设计不同,但芯片周围会有散热金属片和屏蔽罩。部分手机采用堆叠式设计,芯片会与其他元件层叠放置。拆卸后能看见芯片表面有激光雕刻的型号标识。
芯片固定方式
芯片通过焊点与主板连接,拆卸需要专业设备。芯片表面覆盖黑色或银色散热材料,部分机型还配有铜管或石墨片辅助散热。电池排线常从芯片上方穿过,更换时需先移除电池。高端芯片体积较大,占据主板中央位置;低端芯片则体积较小,偏于一侧。
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