锡膏融化什么时候容易塌陷?

锡膏融化时容易塌陷，主要发生在预热温度过高或升温速度过快的情况下。当锡膏从固态转为液态时，如果温度上升太快，内部溶剂来不及挥发，会导致气体膨胀，引起塌陷。此外，锡膏印刷过厚或焊盘设计不合理也会增加塌陷风险。常见问题包括回流焊曲线设置不当，或锡膏本身含水量过高。

锡膏塌陷的预防

避免锡膏塌陷需要控制预热温度在150℃以下，升温速度不超过每秒3℃。选择低含锡量的锡膏，印刷时确保厚度均匀。焊盘尺寸要匹配，避免过大或过小。定期检查锡膏保质期，过期锡膏容易塌陷。使用专用回流焊设备，确保温度曲线稳定，能有效减少塌陷发生。