smd工艺流程是什么?

SMD工艺流程包括锡膏印刷、元件贴装、回流焊接和检测四个步骤。印刷机将锡膏精准印在电路板焊盘上，贴片机快速放置电阻电容等微小元件。回流焊炉高温加热使锡膏熔化，元件牢固焊接到板上。最后通过AOI或人工检查焊接质量，确保无虚焊或短路。

SMD工艺特点

锡膏印刷精度要求极高，偏差不能超过0.1毫米。贴装速度可达每小时数万片，最小元件尺寸只有0.4毫米。回流焊温度曲线需严格控制，预热区温度150度，焊接区峰值240度。AOI设备能自动检测微小缺陷，合格率可达99.9%以上。整个过程需在无尘车间进行，防止灰尘影响焊接质量。