时间:01-19人气:18作者:胸毛随风飘
半导体主要由硅、锗等材料制成,其中硅最常用。硅是沙子的主要成分,经过提纯后切成薄片,再通过掺杂其他元素改变导电性。砷化镓、氮化镓等化合物半导体也用于特殊场景,比如手机芯片和LED灯。半导体的导电性介于导体和绝缘体之间,是电子设备的核心材料。
半导体的制造过程
半导体制造需要多道工序,包括晶圆切割、光刻、蚀刻和镀膜。光刻技术用紫外线在硅片上刻出电路图案,蚀刻则去除多余部分。芯片完成后还要测试性能,确保稳定。一块指甲大小的芯片可能包含数十亿个晶体管,制造过程需在无尘车间完成,避免灰尘影响精度。
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