插件料与贴片料的距离是多少?

插件料与贴片料的距离取决于电路板设计，一般间隔2到3毫米。插件料元件体积较大，需要焊接孔；贴片料体积小巧，直接焊在表面。如果布局紧凑，距离可能缩小到1毫米；若散热需求高，距离会扩大到5毫米。工程师会根据电流大小和元件高度调整间距，避免短路或过热。

元件间距的影响

间距太小容易导致焊接时连锡，间距过大则影响电路板紧凑度。插件料如电容电阻，高度约5毫米；贴片料如芯片，高度仅1毫米。高速电路中，间距需控制在1.5毫米内以减少干扰；电源电路则需3毫米以上散热。实际生产中，激光打标机会在间隙处做标记，防止误操作。