贴片焊盘比引脚大多少?

贴片焊盘比引脚大0.2到0.5毫米。焊盘四周需要留出焊接空间，防止虚焊。常见的0603封装，焊盘宽度约1.2毫米，引脚仅0.6毫米。0805封装焊盘宽度1.8毫米，引脚1毫米。焊盘过大可能导致连锡，过小则焊接困难。设计时需根据封装尺寸调整间隙，确保焊接牢固。

焊盘设计要点

焊盘形状多为矩形或圆形，长度比引脚长0.3毫米。间距需大于引脚间距0.2毫米，避免短路。手工焊接时焊盘可稍大，机器焊接则需精确匹配。多层板焊盘还需考虑过孔位置，避免影响散热。常见错误是焊盘与丝印层重叠，导致焊接后元件偏移。