18多层板怎么样?

18多层板是一种高密度电路板，常用于服务器、路由器等高端设备。它由18层铜箔和绝缘材料交替压制而成，厚度通常在2.5毫米左右。这种板材能承载复杂电路设计，支持更多信号层和电源层，减少信号干扰。18多层板在通信基站、医疗设备中也有应用，适合对稳定性和性能要求高的场景。

18多层板的优势

18多层板布线密度高，能集成更多元器件，节省设备空间。它的散热性能优于普通板材，适合大功率设备。板材采用盲孔和埋孔技术，连接更可靠。生产成本较高，但长期使用故障率低。工业控制设备和航空航天领域也常用这种板材，确保设备长期稳定运行。