芯片拆卸最高温度不能超过多少?

芯片拆卸时温度不能超过260摄氏度。高温会导致焊点熔化、元件损坏或电路板变形。专业维修建议使用恒温焊台，温度控制在220到240摄氏度之间。拆卸时间尽量缩短，每块芯片不超过30秒。操作时需佩戴防静电手环，避免静电击穿芯片。

温度控制要点

温度过高会烧毁芯片内部的精密结构。红外测温仪能实时监测芯片表面温度，防止局部过热。拆卸后需自然冷却，不可用冷水降温。环境湿度保持在40%到60%，减少静电风险。新手建议先练习拆卸废旧电路板，熟练后再操作贵重芯片。