电路板镀金都在什么位置?

电路板镀金主要在连接器、边缘触点和焊盘位置。连接器金层确保接触良好，边缘触点方便插拔，焊盘则增强焊接可靠性。镀金厚度一般在0.1到0.5微米，太薄易磨损，太厚增加成本。高频电路板还会在信号线镀金，减少信号衰减。

镀金的作用

镀金层能防止氧化和腐蚀，延长电路板寿命。金层硬度高，可反复插拔不磨损。手机、电脑等精密设备常用镀金工艺，保证长期稳定运行。镀金成本较高，因此只在关键部位使用，普通线路板多采用喷锡或沉金替代。