半导体封装模具是什么?

半导体封装模具是制造芯片封装的关键工具，用于固定芯片、引线框架和环氧树脂。模具由高精度钢材制成，表面光滑如镜，确保封装尺寸一致。常见类型有引线框模具和圆片级模具，前者用于塑料封装，后者用于先进封装。模具设计需考虑散热、脱模和良率，直接影响芯片性能和可靠性。

模具的作用与维护

半导体封装模具在封装过程中注入环氧树脂，形成保护层并连接芯片与电路。模具需定期清洁，防止残留物影响精度。使用次数超过10万次后，模具会磨损，需重新抛光或更换。高精度模具价格可达数十万元，是半导体生产线的重要投资。