芯片的工作温度等级是指外壳温度还是环境温度?

芯片的工作温度等级指的是外壳温度，而非环境温度。外壳温度是芯片表面实际测得的温度，直接影响芯片性能和寿命。环境温度是周围空气或介质的温度，只能间接反映芯片工作条件。设计时必须确保外壳温度在规定范围内，比如工业级芯片外壳温度通常在-40℃到85℃之间。

温度控制的重要性

芯片过热会导致性能下降甚至损坏，因此散热设计很关键。常见散热方式包括散热片、风扇和导热硅脂。手机芯片会通过金属框架导热，电脑芯片则搭配大型散热器。高温环境下，芯片会自动降频以控制温度。外壳温度超过上限时，芯片可能触发保护机制停止工作。