时间:01-17人气:15作者:萌大叔
芯片行业的fab指的是芯片制造工厂,负责将硅晶圆加工成集成电路。fab内包含光刻、蚀刻、离子注入等精密设备,需要超净环境和恒温控制。一条先进生产线投资可达数百亿元,能生产5纳米以下芯片。台积电、三星、英特尔都拥有多个大型fab,这些工厂是整个半导体产业链的核心环节。
fab的关键环节
fab内晶圆经过数百道工序才能完成。光刻机将电路图案印在晶圆上,蚀刻机去除多余材料。晶圆测试后会被切割成单个芯片。一块300毫米晶圆可制造数千颗芯片。良品率是fab的重要指标,低于90%会导致严重亏损。工人需穿戴防尘服进入生产区,空气洁净度比手术室还高。
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