晶圆封测是什么意思?

晶圆封测是芯片制造的最后环节，包括封装和测试两部分。封装将晶圆切割后的芯片保护起来，防止损坏；测试则检查芯片功能是否正常。这个过程就像给芯片穿盔甲并做体检。封测后，芯片才能安装到手机、电脑等设备中使用。常见的封装形式有球栅阵列、引脚栅格阵列等，测试内容包括电性测试和可靠性测试。

晶圆封测的重要性

封测直接影响芯片的质量和寿命。封装材料要能防潮、防震，测试环节能淘汰不合格品。一颗芯片可能需要经过5到10项测试，确保稳定运行。封测厂需要高精度设备，如自动贴片机和X光检测仪。没有封测，芯片容易在运输或使用中失效。好的封测能延长芯片寿命，减少产品返修率。