时间:01-18人气:24作者:夜残殇
波峰焊接温度一般在250到260摄氏度之间。焊锡槽温度控制在250摄氏度左右,预热区温度设置在150到180摄氏度。PCB板进入焊锡槽前,经过预热区可以避免热冲击。焊接时,液态焊锡接触电路板形成焊点,温度过高会损坏元件,温度过低则焊接不牢固。不同材质的电路板需要微调温度参数,确保焊接质量。
温度控制要点
波峰焊接温度需根据焊锡类型调整,有铅焊锡熔点183摄氏度,无铅焊锡熔点217摄氏度。生产过程中,温度波动不超过5摄氏度。焊接速度控制在1到2米每分钟,过快会导致虚焊。温度传感器实时监测,自动调节加热功率。环境温度也会影响焊接效果,车间需保持恒温25摄氏度左右。
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