导热硅脂与硅胶垫谁的导热性能好些?

导热硅脂和硅胶垫的导热性能差异明显。导热硅脂是膏状材料，由金属氧化物和硅油混合而成，能填充微小缝隙，导热系数可达5瓦每米开尔文以上。硅胶垫是片状固体，含硅橡胶和陶瓷粉末，导热系数通常在1到3瓦每米开尔文之间。硅脂适合CPU、显卡等高发热元件，硅胶垫适合电源、散热片等平整表面。

导热硅脂与硅胶垫的适用场景

导热硅脂需要均匀涂抹，用量过多反而影响导热效果。硅胶垫可直接裁剪使用，方便更换但厚度固定。硅脂寿命较短，干裂后需重新涂抹；硅胶垫耐用，长期使用不易老化。高功率设备优先选择硅脂，低发热设备用硅胶垫即可。两者搭配使用能兼顾导热性和安装便利性。