锡球是先进封装的必需品吗?

锡球是先进封装的关键材料，用于芯片之间的电气连接和机械支撑。微电子器件、传感器和射频模块都依赖锡球实现高精度焊接。手机处理器、显卡和服务器芯片的封装中，锡球能确保信号传输稳定。随着芯片尺寸缩小，锡球的精度要求越来越高，直径从0.3毫米降至0.1毫米以下。没有锡球，芯片无法高效集成到小型化设备中。

锡球的局限性

锡球并非完美解决方案，高温环境下容易发生热疲劳断裂。汽车电子和工业设备长期运行后，锡球可能失效导致功能异常。焊接过程中锡球会产生氧化层，影响连接质量。新型材料如铜柱和银烧结正在部分替代锡球，但成本更高。工程师需要根据应用场景选择合适的连接方式，锡球并非唯一选择。