芯片封装是什么业务?

芯片封装是将制造好的裸芯片保护起来的过程，包括用塑料或陶瓷包裹芯片、连接电路和引脚。封装后的芯片才能安装到电路板上使用，常见的封装形式有双列直插、球栅阵列和芯片尺寸封装。封装技术直接影响芯片的性能、散热和稳定性，比如手机芯片需要小型化封装，而电脑芯片则注重散热设计。封装工艺还涉及金线焊接、模压和切割等步骤，每一步都要精确控制。

封装的作用

封装能保护芯片免受物理损伤和环境侵蚀，同时帮助芯片散热。封装材料要耐高温、防潮气，有些还会加入金属层增强散热效果。芯片封装后体积更小，便于安装到设备中，比如电视遥控器里的芯片只有指甲盖大小。封装质量差的芯片容易出现接触不良或过热问题，导致设备故障。好的封装还能减少信号干扰，让芯片运行更稳定。