芯片的半导体材料是什么?

芯片的半导体材料主要是硅。硅是地壳中第二丰富的元素，提纯后制成单晶硅，再切割成晶圆。磷、硼等元素掺杂后改变导电性，形成晶体管。高纯度硅片是芯片的基础，光刻、蚀刻等工艺在其上构建电路。全球90%以上的芯片使用硅材料，成本和技术成熟度是关键原因。

半导体材料特性

硅的导电性介于导体和绝缘体之间，通过掺杂可调控电流。温度升高时电阻减小，电流增大。硅的熔点高达1414度，耐高温性能好。芯片制造需要超净环境，尘埃颗粒会导致电路失效。锗、砷化镓等材料用于特殊芯片，但硅仍是主流选择。