电子封装专业属于哪一类专业?

电子封装专业属于工学门类下的微电子类专业。这个专业主要研究电子元器件的封装技术，涉及材料、工艺和设备等领域。学生需要学习半导体物理、集成电路设计和封装工艺等课程。电子封装是芯片制造到产品应用的关键环节，直接影响电子产品的性能和可靠性。

电子封装的应用领域

电子封装技术广泛应用于智能手机、电脑、汽车电子和医疗设备等产品中。常见的封装形式有DIP、QFP和BGA等，不同封装适用于不同场景。封装材料包括环氧树脂、陶瓷和金属，选择材料需考虑散热和成本。随着5G和物联网发展，先进封装需求持续增长，行业人才缺口明显。