半导体的晶圆与流片是什么意思?

晶圆是制造芯片的基础材料，由纯硅制成，像圆形薄片。流片是将设计好的电路图通过光刻、蚀刻等工艺，实现在晶圆上的过程。一次流片可以制造成百上千个芯片，但成本很高，动辄数百万。流片成功后，晶圆会被切割成独立的芯片，再封装成成品。失败则需要重新设计，耗时耗力。

流片的重要性

流片是芯片量产前的关键步骤，决定设计能否实现。流片前需要反复仿真测试，确保电路无误。流片后还要进行性能测试，如速度、功耗等。先进工艺的流片难度更大，7纳米以下流片失败率很高。企业常通过多轮流片优化设计，最终实现稳定量产。