光刻胶一般是什么?

光刻胶是一种感光材料，主要由树脂、感光剂和溶剂组成。它在芯片制造中起到关键作用，能通过紫外线曝光形成图案。光刻胶分为正性和负性两种，正性胶曝光后溶解，负性胶曝光后硬化。不同工艺需要不同类型的光刻胶，比如深紫外光刻用KrF胶，极紫外光刻用EUV胶。光刻胶的性能直接影响芯片的精度和良率。

光刻胶的应用

光刻胶广泛应用于半导体、印刷电路板和微电子器件制造。在芯片生产中，光刻胶涂在硅片上，通过掩模版曝光后显影，形成电路图形。光刻胶的厚度通常在0.5到5微米之间，需要均匀涂布。随着制程工艺进步，光刻胶的分辨率要求越来越高，从微米级到纳米级。光刻胶的研发是半导体行业的重要环节，技术门槛极高。