一块晶圆能做成多少个手机芯片呢?

一块晶圆通常能切割出数百个手机芯片，具体数量取决于晶圆大小和芯片尺寸。300毫米晶圆可产出约600颗7纳米芯片，或300颗14纳米芯片。芯片越小，数量越多。实际生产中还要考虑切割损耗和良品率，最终数量会减少。先进制程芯片单个面积大，数量自然少；成熟制程芯片小，数量就多。

晶圆加工流程

晶圆切割前要经历光刻、蚀刻、离子注入等上百道工序。每道工序都可能产生废品，边缘区域也无法切割芯片。一块300毫米晶圆的有效利用面积约八成。实际产出中，还要扣除测试不合格的芯片。手机芯片厂商会通过优化设计来提高晶圆利用率，比如调整芯片排列方式减少空白区域。