晶圆制造的关键技术是什么?

晶圆制造的关键技术包括光刻、蚀刻、离子注入和薄膜沉积。光刻技术用紫外线将电路图案印在硅片上，蚀刻则去除多余材料形成电路结构。离子注入改变硅片导电性，薄膜沉积添加绝缘或导电层。这些步骤重复数十次，才能制造出复杂的集成电路。

晶圆制造的精度要求

晶圆制造需要极高的精度，误差必须控制在纳米级别。硅片直径可达300毫米，厚度不足1毫米。生产环境必须无尘，空气中的尘埃会导致芯片报废。一台光刻机价值上亿元，能刻出比头发丝细千倍的线条。每批晶圆的良率直接影响成本，高良率依赖稳定的技术和严格的质量控制。