ti芯片在哪生产?

TI芯片主要在美国、中国和马来西亚生产。美国工厂负责高端芯片制造，中国成都工厂聚焦模拟芯片，马来西亚槟城厂生产封装测试产品。TI在全球有14座工厂，其中美国6座，亚洲8座。不同工厂分工明确，确保芯片从设计到封装全程自主可控。

生产流程

TI芯片生产经历设计、制造、封装三步。先在美国德州设计电路图，再送往工厂用硅晶圆刻制芯片，最后封装成成品。一块芯片需经过数百道工序，光刻环节精度达纳米级。TI每年投入20亿美元研发，确保技术领先。