硅片与晶圆同一概念吗?

硅片和晶圆不是同一概念。晶圆是制作芯片的基础材料，由纯硅制成，形状像圆盘。硅片是晶圆经过切割后的薄片，用于制造集成电路。晶圆直径常见有200毫米和300毫米，厚度不到1毫米。硅片从晶圆上切割下来，每片可制成多个芯片。晶圆质量直接影响硅片性能，两者在半导体生产中缺一不可。

硅片与晶圆的关系

硅片是晶圆的加工产物。晶圆表面要经过抛光处理，确保硅片平整。一块晶圆能切割出数百片硅片，具体数量取决于晶圆直径和芯片大小。硅片越薄，能制造的芯片越多，但容易破损。晶圆生产需要极高纯度，硅片则要严格控制厚度和表面缺陷。两者在芯片制造流程中扮演不同角色，但紧密相连。