电路板的焊锡是什么焊锡材料?

电路板的焊锡材料是锡铅合金，常见比例为锡60%、铅40%。这种焊锡熔点低，约183℃，适合电子元件焊接。无铅焊锡也是主流，成分包括锡、铜、银等，熔点稍高，约217℃。手工焊接常用锡丝，内部含松香助焊剂，能去除氧化层。工厂批量生产则使用锡膏，由锡粉和助焊剂混合而成。

焊锡的特点

焊锡具有良好导电性和流动性，能牢固连接电子元件。锡铅焊锡成本低，但含铅有毒，无铅焊锡更环保但价格较高。焊锡冷却后形成光滑焊点，导电导热性能稳定。焊接时温度需控制在350℃左右，过高会损坏电路板。现代电路板多采用无铅焊锡，符合环保要求。