时间:01-17人气:16作者:若芣曾愛過
fab是半导体制造工厂的简称,全称为fabrication。这类工厂负责将硅晶圆加工成芯片,涉及光刻、蚀刻、离子注入等复杂工艺。台积电、三星、英特尔都是全球知名的fab厂商。一条先进生产线投资可达百亿美元,能生产5纳米甚至更小的芯片。fab内部需要超净环境,空气中的尘埃颗粒必须控制在极低水平。
fab的核心工艺
fab的核心工艺包括薄膜沉积、光刻和刻蚀三大步骤。光刻机像投影仪一样将电路图案印到晶圆上,精度达到纳米级。刻蚀则用等离子体去除多余材料,形成芯片结构。晶圆经过数百道工序后,会被切割成单个芯片。每片晶圆可产出数百颗芯片,良率是衡量fab效率的重要指标。
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