电子封装技术属于哪个专业类?

电子封装技术属于电子信息类专业。这个专业涵盖电子材料、器件制造和系统集成等内容。学生需要学习电路设计、材料科学和工艺流程等知识。电子封装涉及芯片保护、散热设计和信号传输等技术。毕业生可以进入半导体、通信设备或汽车电子等行业工作。

技术应用领域

电子封装技术应用在手机、电脑和医疗设备中。手机需要轻薄封装，电脑注重散热性能，医疗设备则要求高可靠性。封装技术直接影响产品性能和使用寿命。随着5G和人工智能发展，封装技术不断创新。先进封装如扇出型封装和2.5D封装正在普及。