芯片配套产业链是什么?

芯片配套产业链包括芯片设计、制造、封装测试等环节，还涉及材料、设备、软件等支撑产业。设计环节需要EDA工具和IP核，制造依赖光刻机、蚀刻机等设备，封装测试则包括引线键合和封装材料。这条产业链覆盖从硅片到成品的完整流程，缺一不可。全球产业链分布在不同国家和地区，中国正在加速完善全链条布局。

产业链关键环节

芯片制造是核心环节，需要高纯度硅片和精密光刻技术。封装测试环节能提升芯片性能，比如倒装封装和晶圆级封装技术。材料方面，光刻胶、大硅片等国产化率正在提高。设备领域，刻蚀机、薄膜沉积设备等逐步实现国产替代。每个环节的技术突破都能推动整个产业链升级。