一块晶圆可以生产多少芯片?

一块晶圆能生产多少芯片，取决于晶圆大小和芯片尺寸。常见的300毫米晶圆，如果芯片是10毫米见方，大约能生产500到800个。芯片越小，数量越多。晶圆边缘区域无法利用，实际产量会减少。不同工艺和设计也会影响最终数量。

影响因素

芯片尺寸是关键因素，越小数量越多。晶圆直径越大，产量越高。光刻精度和切割方式也会影响数量。良品率高的晶圆，可用芯片更多。实际生产中，还要考虑测试损耗和封装浪费。