一个8英寸晶圆可以生产多少芯片呢?

一个8英寸晶圆能生产的芯片数量取决于芯片大小和工艺水平。晶圆上可排列数百个芯片，具体数量从几十到上千不等。芯片尺寸越小，晶圆利用率越高，产量也越多。先进制程能切割更多芯片，但成本也更高。实际生产中还要考虑边缘损耗和测试报废，最终良率会影响总产量。

影响因素

晶圆切割工艺直接影响芯片数量。激光切割和金刚石划片能减少损耗，提高产量。芯片设计规则也很关键，不同功能芯片占用面积不同。晶圆表面质量同样重要，缺陷区域会被舍弃。量产时还会预留测试区域，这些区域不生产芯片。实际产量需要综合计算所有损耗因素。