pcb层数做到30层是什么水平?

30层PCB属于高端设计，常见于服务器、超级计算机和航空航天设备。这类电路板需要精密的层叠技术，成本是普通PCB的5倍以上。30层板能解决高速信号干扰和散热问题，适合复杂系统。华为、苹果的旗舰产品会用这种设计，但民用设备很少见到。制造30层板需要特殊设备和经验，国内只有少数工厂能完成。

30层PCB的挑战

30层PCB布线难度极高，每层间距必须控制在0.1毫米内。稍有不慎就会导致短路或信号丢失。工厂需要24小时无尘环境生产，一块板子要经过50道工序。测试环节要用X光扫描，确保内部线路无瑕疵。这种板子重量可达1公斤，比普通手机主板重20倍。维修时必须整块更换，单块价格可达上万元。