晶圆芯片厚度多少合适?

晶圆芯片的厚度一般在几百微米，具体取决于用途。常见的300毫米晶圆厚度约775微米，200毫米晶圆约675微米。芯片越薄，越容易集成到小型设备中，但过薄容易断裂。手机芯片常采用超薄设计，约200微米；而工业芯片可能厚达1000微米，确保稳定性。厚度需兼顾性能和制造工艺，太厚会浪费材料，太薄则良品率低。

厚度选择的关键

晶圆厚度受切割技术和设备限制。薄晶圆需要特殊支撑，否则容易变形。12英寸晶圆减薄至50微米用于折叠屏，但工艺复杂。服务器芯片常用中等厚度，平衡散热和强度。晶圆厂会根据客户需求调整厚度，汽车芯片要求更厚以耐受震动。厚度测试贯穿整个生产流程，确保符合标准。