led灯珠原材料是什么?

LED灯珠的主要原材料是半导体芯片，常用材料有氮化镓、碳化硅和磷化铟。芯片外层封装材料是环氧树脂或硅胶，用来保护芯片。灯珠的正负电极由金线或铜线连接，基板多采用陶瓷或铝基板散热。不同颜色灯珠需要搭配不同荧光粉，比如白光灯珠会涂覆黄色荧光粉。

LED灯珠的原材料特性

半导体芯片是发光核心，尺寸通常在0.1到1毫米之间。封装材料要耐高温，能承受150度以上温度。金线导电性好但成本高，铜线更经济。铝基板导热快，能快速散发芯片热量。荧光粉颗粒直径只有几微米，均匀混合在胶体里才能发出稳定光线。