单面覆铜板和双面覆铜板的区别?

单面覆铜板只有一面有铜箔，适用于简单电路；双面覆铜板两面都有铜箔，适合复杂布线。

区别

单面覆铜板：一面覆盖铜箔，另一面是绝缘材料。成本低，制作简单，适合基础电路设计。常用于电源板、玩具等简单设备。布线时需跳线连接，占用空间较大。厚度约1.6毫米，铜层厚度35微米。适合小批量生产，焊接工艺要求低。

双面覆铜板：正反面都有铜箔，通过导通孔连接两面线路。布线更灵活，电路密度高。常用于手机、电脑等精密设备。厚度约1.2毫米，铜层厚度18微米。成本较高，需专业设备加工。适合大批量生产，抗干扰能力强。